熱処理の「焼もどし」を行う主な目的はどれか。

2026年4月13日

焼入れ後の脆さを改善し、粘り強さを調整する工程である。

ヘリカルタップ加工において、送り（F）の指定方法は一般的にどうなるか。

限界プレーンゲージ（プラグゲージ）の「通り側」が穴に入らない場合、その穴の状態はどう判断されるか。