HOMELv007 スパッタリングで膜の均一性を高めるために行う操作はどれか。 2026年4月22日 基板を自公転させることでウェーハ全面の膜厚を均一にする。 光の回折によりパターンがぼける現象を防ぐために用いるマスクはどれか。 プラズマエッチングで特定の膜だけを削る性能を何というか。