HOMELv006 はんだ付け後に基板を洗浄する主な目的はどれか。 2026年5月30日 フラックスによる腐食や絶縁不良を防止するために洗浄する。 カルノー図を使用する主な目的はどれか。 製品の製造工程における「4M」に含まれないものはどれか。