金メッキ（Au）の下地にニッケルメッキ（Ni）を施す主な理由はどれか。

2026年5月30日

下地の銅（Cu）が金の表面に浮き出て酸化するのを防ぐバリヤ層。

製品の企画段階で、故障の発生原因とその影響を予測して対策を立てる手法はどれか。

静電気による災害を防ぐための「防爆構造」が必要な環境はどれか。