HOMELv005 JIS Z 3060における溶接部の超音波探傷において、M線の高さはH線の何dB下か。 2026年5月31日 通常、評価基準となる各線の間隔は6dBステップ(半分)で設定される。 DAC(距離振幅特性曲線)を作成する主な目的はどれか。 超音波探傷試験において、作業者が注意すべき主な安全上のリスクはどれか。