ある基板の設計で、熱源となる部品を分散配置する目的はどれか。

2026年4月19日

熱による劣化を防ぐため、熱分布を均一化することは信頼性向上に有効である。

部品の定格値（耐圧等）に対し、実際の負荷を低く抑えて使用することを何と呼ぶか。

信頼度Rの要素を2つ使った待機冗長システム（切替器は完全）の信頼度は。