「高周波焼入れ」が他の焼入れに比べて優れている点はどれか。

2026年5月24日

電磁誘導により表面層のみを急速加熱するため、歪みが少なく必要な部位のみを硬化できる。

「限界プレーンゲージ（通り・止り）」を用いて検査する目的はどれか。

「スプリングエジェクタ」を使用する目的はどれか。