製品の企画段階で、故障の発生原因とその影響を予測して対策を立てる手法はどれか。

2026年5月30日

未然防止のために設計や工程の弱点を抽出する。

リフロー炉において、基板を均一に加熱するために現在最も一般的に使われている加熱方式はどれか。

金メッキ（Au）の下地にニッケルメッキ（Ni）を施す主な理由はどれか。