HOMELv020 ビルドアップ基板の製造プロセスにおいて、絶縁層を積層した後にレーザーで穴あけを行う主な目的はどれか。 2026年5月30日 ドリルよりも細い、高密度な配線接続を実現する手法。 パワーMOSFETの駆動において、ゲート容量の充放電に必要な電流を供給する回路を何と呼ぶか。 交流回路の「電力」のうち、負荷で実際に消費されない、電源と負荷の間を往復するだけの電力を何と呼ぶか。