高圧機器の絶縁設計において、「ボイド(隙間)」が原因で発生する絶縁破壊のプロセスはどれか。

ボイド内のガスが放電を起こし、そのエネルギーで周囲の絶縁体が徐々に削られ、最終的に貫通破壊に至る。