PCの「チップセット」が担当する主な役割はどれか。

2026年3月3日

マザーボード上のハブとして、各パーツ間のデータ橋渡しを行う。

設計・製造・検査の各工程で、一貫して3Dモデル上に公差や注記を付加して運用する手法はどれか。

半径100mmの球の表面積は、1辺100mmの立方体の表面積の約何倍か。