無電解ニッケル/置換金（ENIG）における「ブラックパッド」の原因は。

2026年4月10日

置換金めっき時にニッケル層が異常に酸化・腐食し、接合信頼性が落ちる現象。

積層時に使用するステンレス鏡板の役割はどれか。

FMEA（故障モード影響解析）の目的は。