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プリント配線板製造技能士 1級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 1級 (学科)」の記事一覧

不良原因の8割は2割の原因から生じているという法則はどれか。

パレート図を用いて重点的に対策すべき項目を特定する手法の根拠である。

2026年4月10日

マイクロセクション法で測定する項目はどれか。

基板を切断して樹脂に埋め込み断面を顕微鏡で観察して膜厚を測る。

2026年4月10日

アンダーカットとはどのような現象か。

エッチング液がレジストの下側に回り込み回路幅が細くなる現象である。

2026年4月10日

投影露光方式が接触露光方式より優れている点はどれか。

マスクと基板が接触しないためマスクの摩耗や汚れを防げる。

2026年4月10日

ハルセル試験の目的はどれか。

電流密度分布に応じた析出状態を観察し液成分のバランスを判断する。

2026年4月10日

積層工程において多層板の層間ズレを抑えるための手法はどれか。

基準ピンを用いて各層の位置合わせを行うことでズレを防止する。

2026年4月10日

信号の反射を抑えるために制御される基板の特性はどれか。

回路の整合性を保つために特性インピーダンスを一定に制御する。

2026年4月10日

高周波基板に求められる特性として適切なものはどれか。

信号損失を抑えるため高周波用には低誘電正接の材料が選ばれる。

2026年4月10日

並列に接続された2つの10Ωの抵抗の合成抵抗は何Ωか。

並列接続の合成抵抗は各抵抗値の逆数の和の逆数となる。

2026年4月10日

酸性欠乏症のおそれがある場所で作業する際に必要な措置はどれか。

酸素濃度を維持するために十分な換気が義務付けられている。

2026年4月10日