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プリント配線板製造技能士 1級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 1級 (学科)」の記事一覧

RoHS指令により制限されている物質はどれか。

鉛はRoHS指令により使用が制限されている特定有害物質である。

2026年4月10日

はんだ耐熱性試験において一般的に用いられる試験温度はどれか。

JIS規格等では一般的にはんだ槽の温度として260度が設定される。

2026年4月10日

金めっきの下地としてニッケルめっきを施す主な理由はどれか。

銅が金表面に拡散して変色するのを防ぐバリア層の役割を果たす。

2026年4月10日

ドライフィルムのラミネートにおいて重要な3要素はどれか。

ラミネート工程では温度、圧力、搬送速度の管理が密着性に直結する。

2026年4月10日

硫酸銅めっき液の光沢剤が不足した際の影響はどれか。

光沢剤は析出結晶を微細化する役割があるため不足すると粗くなる。

2026年4月10日

ドリルの回転数（N）を求める式として正しいものは（V:切削速度, D:直径）どれか。

回転数は切削速度に比例し直径に反比例する。

2026年4月10日

ガラスエポキシ基板の熱膨張係数が低い方向はどれか。

基材のガラス布の繊維方向に沿った縦横方向は膨張が抑制される。

2026年4月10日

多層プリント配線板において層間を接続する貫通穴を何と呼ぶか。

全層を貫通して接続する穴はスルーホールと呼ばれる。

2026年4月10日

直列に接続された2つの10Ωの抵抗の合成抵抗は何Ωか。

直列接続の合成抵抗は各抵抗値の和になる。

2026年4月10日

製品のバラツキを視覚的に把握するために用いる図はどれか。

ヒストグラムはデータの分布状態やバラツキを確認するのに適している。

2026年4月10日