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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

基板上の部品配置や配線禁止領域を指定した図面はどれか。

実装設計図には部品の位置関係や基板上の制約条件が詳細に記される。

2026年4月10日

サンプリング検査において、ロットの合否を判定するための基準となる指標はどれか。

AQLは許容できる不良率の限界を示し、抜き取り検査の判定基準として用いられる。

2026年4月10日

絶縁抵抗試験において、試験電圧を印加した直後に流れる電流はどれか。

コンデンサ成分への蓄電のために、印加直後には一時的な充電電流が流れる。

2026年4月10日

ソルダーレジストの露光方式において、フォトマスクを使用しない方式はどれか。

DI方式はレーザー等を用いてデジタルデータから直接パターンを描画する。

2026年4月10日

多層基板の製造において、内層回路の酸化処理（黒化処理）を行う主な目的はどれか。

銅表面に微細な凹凸を作ることで、積層時の樹脂との投錨効果（アンカー効果）を高める。

2026年4月10日

穴あけ加工において、ドリルの回転数と送り速度の関係を示す指標はどれか。

ドリル1回転あたりに刃が食い込む量をチップロードと呼び、加工品質に直結する。

2026年4月10日

無電解銅めっき液において、還元剤として一般的に使用される薬品はどれか。

プリント基板の無電解銅めっきではホルムアルデヒドが主流の還元剤として使われる。

2026年4月10日

特定の化学物質の排出量や移動量を把握し届け出る制度はどれか。

事業者が環境へ排出した化学物質の量を自ら把握し集計する仕組みがPRTR制度である。

2026年4月10日

化学物質の危険性や有害性を記載した、取扱者に提供される文書はどれか。

SDSには化学物質の性状や応急処置、取り扱い上の注意が詳細に記載されている。

2026年4月10日

スルーホール内にエッチング液が入らないよう、レジストで蓋をする手法はどれか。

ドライフィルム等で穴を覆い、穴内のめっきを保護してエッチングする手法をテンティングという。

2026年4月10日