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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

エッチング後の回路断面において、上部より下部の幅が広くなる現象を何と呼ぶか。

エッチング液が横方向に浸食し、底部が広がって残る状態を裾引きという。

2026年4月10日

多層基板の内部層のみを接続し、外表面には出ない穴を何と呼ぶか。

埋め込みビア（ベリードビア）は内層間のみを接続する穴のことである。

2026年4月10日

インピーダンス整合が求められる基板において、管理が必要な要素はどれか。

特性インピーダンスは配線の幾何学的形状と材料の誘電率で決定される。

2026年4月10日

無電解金めっきの密着性を高めるために、金の下地として施されるめっきはどれか。

金めっきの下地には銅の拡散防止と密着向上のためニッケルが用いられる。

2026年4月10日

ドライフィルムの解像度を向上させるために有効な光源はどれか。

平行光を用いることでフィルムの影のボケを防ぎ、微細なパターンが形成できる。

2026年4月10日

スルーホール内のめっき厚を確認するために行われる破壊検査はどれか。

断面を切り出し研磨して顕微鏡で測定するのが最も確実な厚み確認手法である。

2026年4月10日

微小な穴あけにおいてドリルの折損を防止するために管理すべき項目はどれか。

主軸の振れが大きいと細いドリルは容易に折損するため精密な管理を要する。

2026年4月10日

積層板の反りやねじれを防ぐための構成上の原則はどれか。

熱収縮のバランスを保つため、中心から上下対称に層を構成する。

2026年4月10日

回転体に巻き込まれる危険を防止するための対策として正しいものはどれか。

手袋は回転体に巻き込まれるリスクがあるため原則として着用禁止である。

2026年4月10日

エッチング後に残った不要なレジスト膜を取り除く工程はどれか。

回路形成後にエッチングレジストを溶剤で除去する工程が剥離である。

2026年4月10日