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プリント配線板製造技能士 2級 (学科)

「プリント配線板製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

ハルセル試験の目的として正しいものはどれか。

ハルセル試験は電流密度の違いによる析出状態を1枚の板で確認する手法である。

2026年4月10日

穴あけ時に発生する摩擦熱を逃がすためのエントリーシートの材質はどれか。

アルミ製のエントリーシートは放熱性が高くドリルの熱を逃がす効果がある。

2026年4月10日

めっき廃水処理において、銅を取り除くために一般的に行われる方法はどれか。

重金属である銅はpH調整による水酸化物の沈殿として分離回収される。

2026年4月10日

基板の外形寸法や穴位置の基準となる点を何と呼ぶか。

設計や加工の基準となる座標の開始点が原点である。

2026年4月10日

高周波基板において、信号損失を抑えるために重視される特性はどれか。

誘電正接が小さい材料ほど、高周波域での信号の熱損失が少なくなる。

2026年4月10日

ソルダーレジストの主な役割として適切なものはどれか。

ソルダーレジストははんだ付け不要部の保護と橋渡し防止を目的とする。

2026年4月10日

エッチング液の塩化第二鉄液が劣化すると何が蓄積するか。

銅をエッチングすると液中の第二鉄イオンが第一鉄イオンに還元される。

2026年4月10日

無電解銅めっきの反応において、触媒として一般的に使用される金属はどれか。

無電解めっきの析出を開始させるためにはパラジウム等の触媒付与が必要である。

2026年4月10日

ドリル加工時に基板の下に敷く、ドリルの突き抜けを受け止める板はどれか。

バックボードは穴の出口側のバリ抑制とドリルの保護のために使用される。

2026年4月10日

基板材料の熱膨張係数が大きい場合に発生しやすい不具合はどれか。

熱膨張の差が大きいとスルーホールめっき部にストレスがかかり断線しやすい。

2026年4月10日