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電子機器組立て技能士 1級 (学科)

「電子機器組立て技能士 1級 (学科)」の記事一覧

「オープンコレクタ」出力の回路において、出力電圧を確定させるために必要な抵抗はどれか。

出力がOFFのときに電位をHレベルに引き上げるために外付けする。

2026年5月30日

インダクタとコンデンサを並列に接続した回路において、共振時のインピーダンスはどうなるか。

並列共振では電流が回路内で循環し、外からは流れにくくなる。

2026年5月30日

LCRメータにおいて、周波数を変えて測定する主な理由はどれか。

部品の定数（L, C, R）は周波数によって変化する場合がある。

2026年5月30日

ソルダリング（はんだ付け）において、合金層が形成される層のことを何と呼ぶか。

母材の金属とはんだの成分が混じり合うことで強固に接合される。

2026年5月30日

セラミックコンデンサの「DCバイアス特性」とは、どのような現象か。

誘電体の性質により、印加電圧が高くなるほど容量が減る。

2026年5月30日

コンプリメンタリ回路（プッシュプル回路）において、NPNとPNPのトランジスタを組み合わせる目的はどれか。

一方の素子が正側、もう一方が負側の波形を受け持つ構成。

2026年5月30日

金メッキ（Au）の下地にニッケルメッキ（Ni）を施す主な理由はどれか。

下地の銅（Cu）が金の表面に浮き出て酸化するのを防ぐバリヤ層。

2026年5月30日

静電気による災害を防ぐための「防爆構造」が必要な環境はどれか。

火花による引火・爆発を防ぐための特殊な設計。

2026年5月30日

リフロー炉において、基板を均一に加熱するために現在最も一般的に使われている加熱方式はどれか。

温度管理がしやすく、部品の影の影響を受けにくい熱風方式が主流。

2026年5月30日

製品の企画段階で、故障の発生原因とその影響を予測して対策を立てる手法はどれか。

未然防止のために設計や工程の弱点を抽出する。

2026年5月30日