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Lv002

「Lv002」の記事一覧

回路パターンの寸法を測定するために用いる装置はどれか。

CD-SEMは走査電子顕微鏡を用いて微細なパターン寸法を測定する。

2026年4月22日

チップをリードフレームに接着する工程はどれか。

ダイボンディングは切り出したチップを基台に固定する工程である。

2026年4月22日

ウェーハ表面を研磨して平坦にする技術はどれか。

CMP（化学機械研磨）は研磨剤と化学薬品を併用して表面を平坦化する。

2026年4月22日

イオン注入後の結晶欠陥を回復させる工程はどれか。

アニール（熱処理）により結晶構造の修復と不純物の活性化を行う。

2026年4月22日

配線材料として一般的に用いられる金属はどれか。

アルミニウムや銅は導電性が高く配線材料として広く用いられる。

2026年4月22日

化学反応と物理的衝突を併用するエッチング手法はどれか。

反応性イオンエッチング（RIE）は化学的効果と物理的効果を併用する。

2026年4月22日

加速した不純物イオンをウェーハに打ち込む工程はどれか。

イオン注入は高エネルギーで不純物を直接導入する手法である。

2026年4月22日

化学気相成長法を示す略称はどれか。

CVD（Chemical Vapor Deposition）は化学反応を利用した膜堆積法である。

2026年4月22日

感光剤をウェーハに塗布する装置はどれか。

スピンコーターは回転の遠心力を利用してレジストを均一に塗布する。

2026年4月22日

シリコンウェーハを薄く円盤状に切り出す工程はどれか。

インゴットからウェーハを切り出す工程をスライシングと呼ぶ。

2026年4月22日