スマートフォンのメイン基板（PCB）において、高密度化のために層間を接続する微細な穴はどれか。

2026年3月15日

ビア（Via）を通じて異なる層の配線を接続し、基板の小型化を実現しています。

LTEの「MIMO」において、送信側と受信側のアンテナ数が4本ずつの場合を何と呼ぶか。

Androidで採用されている、各アプリを独立したユーザー権限で動作させる仕組みはどれか。