「リードフレーム」などの電子部品の下地めっきとして、錫めっきの前にニッケルを施す主な理由はどれか。

銅基板からの銅原子が錫層へ拡散して合金層が成長し、はんだ付け性を悪化させるのを防ぐ。

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