HOMELv015 焼結体の「熱伝導率」が溶製材より低い理由として正しいものはどれか。 2026年5月14日 空隙(気孔)は熱を伝えにくいため、気孔が多いほど材料全体の断熱性が高まる。 液相焼結で「スケルトン(骨格)」を形成するのはどの相か。 ダイの「シュリンクロット(焼きばめ)」を行う目的はどれか。