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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

不純物濃度が高いシリコン層の上に、低濃度の層を成長させる法はどれか。

下地の結晶性を維持したまま新しい結晶層を積層する方法である。

2026年4月22日

メガソニック洗浄が物理的に汚れを落とす原理はどれか。

高周波振動による気泡の発生と消滅の衝撃で微粒子を除去する。

2026年4月22日

投影レンズの開口数を表す指標はどれか。

NA（Numerical Aperture）が大きいほど解像力が向上する。

2026年4月22日

ドライポンプの利点はどれか。

油を使用しないためプロセスチャンバへの油汚染を防げる。

2026年4月22日

シリコンのバンドギャップエネルギー（室温）は約いくらか。

シリコンの禁制帯幅は約1.1eVであり半導体として適した値である。

2026年4月22日

原子が1個欠けている格子欠陥を何というか。

本来原子があるべき場所が空いている欠陥を空孔（ボイド）と呼ぶ。

2026年4月22日

工場から排出される酸性廃液を処理する方法はどれか。

アルカリ剤（消石灰など）を加えてpHを調整する中和が必要である。

2026年4月22日

故障率曲線において、製品の安定期を指す期間はどれか。

偶発故障期は故障率が低く一定に保たれる期間である。

2026年4月22日

要因と結果の関係を魚の骨のような図で表したものはどれか。

特性要因図は問題の原因を系統的に整理するために用いられる。

2026年4月22日

CMPで使用される研磨液のことを何というか。

スラリーは研磨微粒子と化学薬品を含んだ懸濁液である。

2026年4月22日