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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

サイドエッチングがほとんど起こらない特性を何というか。

異方性エッチングは特定の方向（垂直方向）のみに進行する。

2026年4月22日

スパッタリング法においてターゲットを叩き出す粒子はどれか。

不活性ガスのアルゴンイオンを衝突させて物質を弾き飛ばす。

2026年4月22日

ポジ型レジストの露光された部分の特性はどうなるか。

ポジ型レジストは露光部が可溶化して現像時に除去される。

2026年4月22日

超純水の管理指標として重要なものはどれか。

比抵抗は水中のイオン不純物の少なさを表す重要な指標である。

2026年4月22日

半導体製造で使用されるシランガスの性質はどれか。

シラン（SiH4）は空気中で自発的に燃焼する自燃性ガスである。

2026年4月22日

真空度を測定する電離真空計の主な測定範囲はどれか。

電離真空計は残留ガスのイオン化を利用するため高真空域の測定に適す。

2026年4月22日

回路パターンの寸法を測定するために用いる装置はどれか。

CD-SEMは走査電子顕微鏡を用いて微細なパターン寸法を測定する。

2026年4月22日

チップをリードフレームに接着する工程はどれか。

ダイボンディングは切り出したチップを基台に固定する工程である。

2026年4月22日

ウェーハ表面を研磨して平坦にする技術はどれか。

CMP（化学機械研磨）は研磨剤と化学薬品を併用して表面を平坦化する。

2026年4月22日

イオン注入後の結晶欠陥を回復させる工程はどれか。

アニール（熱処理）により結晶構造の修復と不純物の活性化を行う。

2026年4月22日