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半導体製品製造技能士 2級 (学科)
「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧
解像度を高めるために露光装置の光源に求められる性質はどれか。
光学的な解像度は光源の波長が短いほど向上する。
2026年4月22日
有機汚れを除去するために用いられる洗浄液はどれか。
硫酸と過酸化水素の混合液(SPM)は有機物の除去に有効である。
2026年4月22日
予防保全の目的として適切なものはどれか。
予防保全は計画的な点検により突発的な故障を防ぐ活動である。
2026年4月22日
薬品供給ラインで漏洩が発生した際の検知器はどれか。
漏液センサは薬液の漏れを電気的または光学的に検知する。
2026年4月22日
単結晶シリコンの引き上げ法として代表的なものはどれか。
CZ法(チョクラルスキー法)は最も一般的な単結晶製造法である。
2026年4月22日
工程が安定しているかどうかを判定するために用いる図はどれか。
管理図は工程の異常や変化を時系列で検知するために用いられる。
2026年4月22日
MOSFETの3つの電極に含まれないものはどれか。
エミッタはバイポーラトランジスタの端子名称である。
2026年4月22日
光学式膜厚計の原理に利用される現象はどれか。
薄膜の表面と底面からの反射光の干渉を利用して膜厚を算出する。
2026年4月22日
熱拡散において拡散深さを決定する主な要因はどれか。
不純物の拡散距離は加熱温度と処理時間によって制御される。
2026年4月22日
シリコンを酸素雰囲気中で加熱して膜を作る方法はどれか。
熱酸化はシリコン基板自体を酸化させて二酸化シリコン膜を形成する。
2026年4月22日
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