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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

露光時にレンズとウェーハの間を液体で満たす技術はどれか。

液浸露光は屈折率の高い液体を介して見かけ上の波長を短くする。

2026年4月22日

ドライエッチングにおいてプラズマを生成する主な方式はどれか。

CCP（容量結合プラズマ）は対向電極間に高周波を印加する方式である。

2026年4月22日

ドーズ量を測定するために使われる電流計はどれか。

ファラデーカップは入射するイオンの総電荷量を測定するために用いる。

2026年4月22日

ALD（原子層堆積法）の最大の特徴はどれか。

ALDは原子層単位で制御するため極めて優れた段差被覆性を持つ。

2026年4月22日

真性半導体のフェルミ準位は通常どこに位置するか。

真性半導体では電子と正孔の密度が等しいため中央付近に位置する。

2026年4月22日

大気圧から高真空まで広範囲を1台でカバーしにくい理由はどれか。

真空度により気体の流れが粘性流から分子流に変化するためである。

2026年4月22日

製品に高い熱と電圧をかけて初期故障を加速させる試験はどれか。

バーイン試験は初期不良のある製品を市場出荷前に排除する。

2026年4月22日

抵抗値を測定するための基本法則はどれか。

オームの法則（V=IR）により電圧と電流から抵抗を算出する。

2026年4月22日

プラズマ状態で電離している粒子の割合を何というか。

電離度は中性粒子に対するイオン化した粒子の割合を示す。

2026年4月22日

チップを樹脂で包み込み保護する工程を何というか。

モールディングは外部環境からチップを保護するために樹脂封止する。

2026年4月22日