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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

熱CVDにおいて反応速度を上げるための主な要因はどれか。

熱CVDは化学反応を利用するため温度が高いほど成長速度が増す。

2026年4月22日

酸化膜成長において、水蒸気を用いる酸化法を何というか。

ウェット酸化はドライ酸化に比べて成長速度が速いのが特徴である。

2026年4月22日

レジストを加熱して溶剤を飛ばし密着性を高める工程はどれか。

露光前に溶剤を除去し膜を安定させる工程をプリベークと呼ぶ。

2026年4月22日

RCA洗浄において、重金属を除去するための液はどれか。

SC-2（塩酸と過酸化水素の混合液）は金属汚染の除去に効果がある。

2026年4月22日

ウェーハ外周の角を丸める加工を何というか。

ウェーハ端の欠けや発塵を防ぐために外周を丸める加工を行う。

2026年4月22日

フッ酸が皮膚に付着した際の緊急処置で正しいものはどれか。

フッ酸付着時は速やかに大量の流水で洗浄し医師の診察を受ける。

2026年4月22日

シリコン結晶において、不純物が格子間に存在することを何というか。

不純物原子が結晶格子の隙間に入り込むことを格子間型と呼ぶ。

2026年4月22日

ウェーハを1枚ずつ処理する装置の形式はどれか。

枚葉式はウェーハを1枚ずつ個別に処理する方式である。

2026年4月22日

シリコンウェーハの結晶方位を確認するための切り欠きはどれか。

最近の300mmウェーハでは方向を示すためにノッチが使われる。

2026年4月22日

不適合品が発生した際の初動対応として正しいものはどれか。

異常発生時はまずラインを止め、影響範囲の特定と拡大防止を行う。

2026年4月22日