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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

配線材料として一般的に用いられる金属はどれか。

アルミニウムや銅は導電性が高く配線材料として広く用いられる。

2026年4月22日

化学反応と物理的衝突を併用するエッチング手法はどれか。

反応性イオンエッチング（RIE）は化学的効果と物理的効果を併用する。

2026年4月22日

加速した不純物イオンをウェーハに打ち込む工程はどれか。

イオン注入は高エネルギーで不純物を直接導入する手法である。

2026年4月22日

化学気相成長法を示す略称はどれか。

CVD（Chemical Vapor Deposition）は化学反応を利用した膜堆積法である。

2026年4月22日

シリコンウェーハを薄く円盤状に切り出す工程はどれか。

インゴットからウェーハを切り出す工程をスライシングと呼ぶ。

2026年4月22日

感光剤をウェーハに塗布する装置はどれか。

スピンコーターは回転の遠心力を利用してレジストを均一に塗布する。

2026年4月22日

シリコンにボロンを添加して作られる半導体はどれか。

3価のボロンを添加すると正孔が多数キャリアのp形半導体になる。

2026年4月22日

pn接合において電流が流れにくい電圧の向きはどれか。

逆方向バイアスでは空乏層が広がり電流がほとんど流れない。

2026年4月22日

製品の品質ばらつきを視覚的に確認するための図はどれか。

ヒストグラムはデータの分布状態やばらつきを把握するのに適している。

2026年4月22日

静電気による素子破壊を防ぐための接地器具はどれか。

リストストラップは人体に溜まった静電気を安全に逃がすための器具である。

2026年4月22日