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Lv003

「Lv003」の記事一覧

工程が安定しているかどうかを判定するために用いる図はどれか。

管理図は工程の異常や変化を時系列で検知するために用いられる。

2026年4月22日

光学式膜厚計の原理に利用される現象はどれか。

薄膜の表面と底面からの反射光の干渉を利用して膜厚を算出する。

2026年4月22日

熱拡散において拡散深さを決定する主な要因はどれか。

不純物の拡散距離は加熱温度と処理時間によって制御される。

2026年4月22日

シリコンを酸素雰囲気中で加熱して膜を作る方法はどれか。

熱酸化はシリコン基板自体を酸化させて二酸化シリコン膜を形成する。

2026年4月22日

サイドエッチングがほとんど起こらない特性を何というか。

異方性エッチングは特定の方向（垂直方向）のみに進行する。

2026年4月22日

スパッタリング法においてターゲットを叩き出す粒子はどれか。

不活性ガスのアルゴンイオンを衝突させて物質を弾き飛ばす。

2026年4月22日

ポジ型レジストの露光された部分の特性はどうなるか。

ポジ型レジストは露光部が可溶化して現像時に除去される。

2026年4月22日

超純水の管理指標として重要なものはどれか。

比抵抗は水中のイオン不純物の少なさを表す重要な指標である。

2026年4月22日

半導体製造で使用されるシランガスの性質はどれか。

シラン（SiH4）は空気中で自発的に燃焼する自燃性ガスである。

2026年4月22日

真空度を測定する電離真空計の主な測定範囲はどれか。

電離真空計は残留ガスのイオン化を利用するため高真空域の測定に適す。

2026年4月22日