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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

スカロッピングとはどのような現象か。

深掘りエッチング（Deep RIE）において側壁に生じる周期的な凹凸である。

2026年4月22日

アルミニウム配線で問題となる「エレクトロマイグレーション」の原因はどれか。

高電流密度により電子が金属原子を突き動かし、断線や短絡を招く。

2026年4月22日

段差被覆性（ステップカバレッジ）が良い成膜方法はどれか。

CVDは気相反応のため、凹凸部にも比較的均一に成膜できる。

2026年4月22日

シリコン結晶内の「すべり（スリップ）」が発生する主な原因はどれか。

熱応力が結晶の降伏応力を超えると格子面に沿ってずれが生じる。

2026年4月22日

オーバーレイ（重ね合わせ）精度とは何を指すか。

前の工程で作ったパターンに対し、次のパターンをどれだけ正確に重ねられるかである。

2026年4月22日

トンネル効果が発生しやすくなる条件はどれか。

障壁が極めて薄いと量子力学的に粒子が通り抜ける確率が高まる。

2026年4月22日

パレート図を用いて分析する「重点管理」の考え方はどれか。

上位少数の項目が全体の大部分を占めることに注目する。

2026年4月22日

酸素欠乏症の恐れがある環境の酸素濃度基準は何%未満か。

酸素濃度18%未満の状態を酸素欠乏と定義し、厳重な管理を要する。

2026年4月22日

イオン注入のドーズ量の単位はどれか。

単位面積あたりに打ち込まれた不純物の総数を示す。

2026年4月22日

ダイオードの整流作用とはどのような性質か。

アノードからカソードへは流すが逆方向には流さない性質である。

2026年4月22日