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半導体製品製造技能士 2級 (学科)

「半導体製品製造技能士 2級 (学科)」の記事一覧

酸素雰囲気中での「ドライ酸化」の膜質の特徴はどれか。

ウェット酸化に比べ成長は遅いが、緻密で電気的特性に優れた膜が得られる。

2026年4月22日

めっき法で銅配線を形成する際に必要な薄い金属層を何というか。

めっき成長の起点となる導電層（シード層）を事前に形成する。

2026年4月22日

ポリシリコンゲートのエッチングにおいて最も重視される性能はどれか。

極薄のゲート酸化膜を削らずにポリシリコンだけを止める必要がある。

2026年4月22日

レジストの「解像限界」を決定するレイリーの式におけるk1とは何か。

プロセスの最適化具合を示す定数で、小さいほど高性能である。

2026年4月22日

ヘリウムリークディテクタの役割はどれか。

ヘリウムガスを吹き付けて質量分析計で検知し漏れを探す。

2026年4月22日

引火性液体を貯蔵する際に必要な対策はどれか。

引火を防ぐため、火気厳禁とともに静電気対策と換気が必須である。

2026年4月22日

ショットキー接合とはどのような接触か。

金属と半導体の接触により整流性を持つ障壁ができる接合である。

2026年4月22日

イオン注入後の活性化アニールにおける「再結晶化」の役割はどれか。

損傷したアモルファス領域を下地結晶に合わせて再配列させる。

2026年4月22日

「工程能力指数Cpk」がCpと異なる点はどれか。

Cpkは規格の中心からの平均値のずれを考慮した指数である。

2026年4月22日

乾燥工程で「ウォーターマーク」が発生する原因はどれか。

表面に残った水滴が乾燥する際に空気中の酸素と反応して斑点を残す。

2026年4月22日